细粉加工设备(20-400目)

我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。

MTW系列欧版磨粉机

稀油润滑系统，新型吊挂式笼式选粉机结构设计

LM立式辊磨机

采用新型碾磨装置自动化电控系统

5X系列欧版智能磨粉机

大型规模化环保智能磨粉机优选设备

LM矿渣立式磨

LM矿渣立式磨集破碎、干燥、粉磨、分级输送于一体

立式磨煤机

烘干与制粉二合一可边磨边烘干

雷蒙磨粉机

工业磨粉设备先驱，经济实用

更多了解

超细粉加工设备(400-3250目)

LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。

LUM超细立磨

LUM超细立磨结合现代磨粉理念

MW环辊微粉磨

采用新型碾磨装置自动化电控系统

粗粉加工设备(0-3MM)

兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。

LM砂粉立磨

大型效率与节能双高型砂粉制备产品

购买碳化硅生产线

2021-06-27T16:06:51+00:00

拟建6英寸碳化硅晶圆项目扬杰科技投资10亿元持续扩产

网页2023年4月21日 4月20日晚间，扬杰科技（）发布公告，已于4月18日与扬州市邗江区政府签署《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，拟在当地投资新建6英寸网页2023年4月20日快讯摘要扬杰科技：拟10亿元投建6英寸碳化硅晶圆生产线项目：扬杰科技公告，公司与扬州市邗江区政府签署《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同扬杰科技：拟10亿元投建6英寸碳化硅晶圆生产线项目和讯股票

三安光电国内首条碳化硅垂直整合生产线今日点亮投产腾讯网

网页三安光电国内首条碳化硅垂直整合生产线今日点亮投产上证报中国证券网讯（记者李兴彩）6月23日上午，总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目正式点亮投产，这是国网页2021年10月15日 2020年7月4日，华润微发布消息，正式向市场投放1200V 和650V工业级碳化硅（SiC）肖特基二极管功率器件产品系列。同时，华润微还宣布，其6英寸商用碳本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点！知乎专栏

扬杰科技拟投建6英寸碳化硅晶圆生产线项目腾讯网

网页2023年4月20日集微网报道，4月20日，扬杰科技发布关于签署6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同的公告。据披露，因扬杰科技战略发展需要，公司于2023年4月18日与扬州市邗网页2023年4月19日导读：近日中国电科公布一系列成果，显示在国产碳化硅（SiC）设备及器件上取得突破。图：中电科55所生产线 4月17日，中国电科宣布旗下55所与一汽联合研中国电科：国产碳化硅器件和设备取得突破知乎

中金碳化硅材料：乘碳中和之东风，国内厂商奋起直追新浪

网页2022年1月13日其中天岳先进2020年产能约48万片，并募资于上海临港建设30万片年产能碳化硅生产线 SiC衬底生产企业已经开始通过购买国产炉管来长晶，因此网页2021年12月30日 12月30日，基本半导体位于无锡市新吴区的汽车级碳化硅功率模块制造基地正式通线运行，首批碳化硅模块产品成功下线。这是目前国内条汽车级碳化硅功国内首条！基本半导体汽车级碳化硅功率模块专用产线正式通

扬杰科技拟投资10亿元建设 6 英寸碳化硅晶圆生产线项目艾

网页英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，扬杰科技拟在甲扬州市邗江区投资新建 6 英寸碳化硅晶圆生产线项目。项目总投资约 10 亿元，新建厂房 27,000 平方米，其中高洁净车间（光网页2021年3月9日最近，斯达半导体募资35亿元建设碳化硅等生产线的新闻引起了行业热议。而据“三代半风向”不完全统计， 13月份相关募资、融资金额超过38亿元，除了斯达半导三安160亿、露笑100亿、斯达35亿9家企业公布碳化硅新动作

20亿！又一企业将建碳化硅生产线第三代半导体风向

网页2022年4月1日刚刚！碳化硅行业又出现一宗超过1亿元的融资案，据悉，这家企业将在江苏省建设碳化硅生产线，总投资额为20亿元。最近，第三代半导体行业的融资可谓是越发“火热”——2022年开年以来，共有十多起融资案，涉及百识电子、博蓝特、晶湛半导体、英诺赛科网页2022年1月13日其中天岳先进2020年产能约48万片，并募资于上海临港建设30万片年产能碳化硅生产线 SiC衬底生产企业已经开始通过购买国产炉管来长晶，因此中金碳化硅材料：乘碳中和之东风，国内厂商奋起直追新浪

拟建6英寸碳化硅晶圆项目扬杰科技投资10亿元持续扩产

网页2023年4月21日 4月20日晚间，扬杰科技（）发布公告，已于4月18日与扬州市邗江区政府签署《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，拟在当地投资新建6英寸网页2023年2月4日碳化硅优势： 1）有利于小型化，可以使电感电容尺寸小型化，节省电容电感的材料成本 2）工作速度快，频率约是 10 倍， 3）工作温度更高，功率器件，IGBT等模块的话，约170度，碳化硅可达到200 度甚至更高。 4）快充必然需要碳化硅 5）寿命更碳化硅产业链深度解析（全网最全独家）碳化硅产业链深度

碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有

网页2022年3月22日 55 万平方米，将新建一条 400 台/套碳化硅单晶生长炉及其配套切、磨、抛加工设备的碳化硅衬底生产线，计划于 2022 年跟牛人买牛股入群讨论网页2022年10月22日（原标题：碳化硅产业化驶入快车道 A股公司纷纷“抢食”盛宴）近日，士兰微拟大手笔投资扩产碳化硅（SiC）功率器件生产线、汽车半导体封装项目（一期），成为碳化硅产业链公司扩产的最新案例。上海证券报记者梳理发现，近期，碳化硅产业链上衬底片、外延片、芯片及器件各环节的国内外碳化硅产业化驶入快车道 A股公司纷纷“抢食”盛宴sic半导体

预见2022：《2022年中国碳化硅行业全景图谱》(附市场规模

网页2022年7月17日碳化硅（SiC）行业分析报告：碳化硅(SiC)是一种无机物，其是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。目前已发现的SiC同质异型晶体结构有200多种，其中六方结构的4H型SiC(4HSiC)具有高临界网页2021年3月30日据介绍，优晶光公司成立于2010年，2020年初，该公司在昆山成立碳化硅基地，同年12月UKING电阻法6英寸碳化硅生产线正式建设落成。在2019年3月20日，苏州维特莱恩科技集团有限公司联合德国WTI集团和优晶光电，发布了该维特莱恩公司大尺寸电阻法碳化硅单晶生长设备及工艺。30亿项目5月封顶；6寸线扩产100台碳化硅量产项目达20

38亿买入+25亿投资，这家公司大手笔进军第三代半导体知乎

网页2023年3月13日以碳化硅与氮化镓为代表的第三代半导体市场正如火如荼地发展着，而“围墙”之外的企业亦对此赛道十分看重。近日，中瓷电子资产重组重新恢复审核，其对第三代半导体业务的开拓有了新的进展。“蛇吞象”式并购，中瓷电子拟38亿买入标的网页2023年4月20日众所周知，对于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)来说，高质量的衬底可以从外部购买得到，高质量的外延片也可以从外部购买到，可是这只是具备了获得一个碳化硅器件的良好基础，高性能的碳化硅器件对于器件的设计和制造工艺有着极高的要求。众所周知，对于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)来说，高质量

20亿！又一企业将建碳化硅生产线第三代半导体风向

网页2022年4月1日刚刚！碳化硅行业又出现一宗超过1亿元的融资案，据悉，这家企业将在江苏省建设碳化硅生产线，总投资额为20亿元。最近，第三代半导体行业的融资可谓是越发“火热”——2022年开年以来，共有十多起融资案，涉及百识电子、博蓝特、晶湛半导体、英诺赛科网页2023年4月21日 4月20日晚间，扬杰科技（）发布公告，已于4月18日与扬州市邗江区政府签署《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，拟在当地投资新建6英寸拟建6英寸碳化硅晶圆项目扬杰科技投资10亿元持续扩产

中国电科：国产碳化硅器件和设备取得突破知乎

网页2023年4月19日导读：近日中国电科公布一系列成果，显示在国产碳化硅（SiC）设备及器件上取得突破。图：中电科55所生产线 4月17日，中国电科宣布旗下55所与一汽联合研发的首款 750V碳化硅功率芯片完成流片，首款全国产1200V塑封网页2022年7月17日碳化硅（SiC）行业分析报告：碳化硅(SiC)是一种无机物，其是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。目前已发现的SiC同质异型晶体结构有200多种，其中六方结构的4H型SiC(4HSiC)具有高临界预见2022：《2022年中国碳化硅行业全景图谱》(附市场规模

碳化硅产业链深度解析（全网最全独家）碳化硅产业链深度

网页2023年2月4日碳化硅优势： 1）有利于小型化，可以使电感电容尺寸小型化，节省电容电感的材料成本 2）工作速度快，频率约是 10 倍， 3）工作温度更高，功率器件，IGBT等模块的话，约170度，碳化硅可达到200 度甚至更高。 4）快充必然需要碳化硅 5）寿命更网页2021年10月22日此外，泰科天润已建成国内条碳化硅器件生产线，SBD产品覆盖600V3300V的电压范围。也是高压产品的可喜突破。另外，2020年华润微也向市场发布了其代SiC工业级肖特基二极管(1200V、650V)系列产品，算是我国在高压器件国产化方面的一个第三代半导体重要材料碳化硅（SiC）国产化趋势分析：技术

30亿项目5月封顶；6寸线扩产100台碳化硅量产项目达20

网页2021年3月30日据透露，总投资30亿元的华瑞微半导体IDM芯片项目将在今年5月份封顶，年底正式投产。而苏州优晶光电则宣布扩产——今年底碳化硅生产线将扩容至100台，年产10万片6英寸产品。这几天，我们还报道了天达晶阳（点这里）和同光晶体（点这里）投产网页2022年7月4日民德电子(SZ)：购买设备累计金额为518亿元格隆汇7月4日丨民德电子(SZ)公布，公司全资子公司民德电子(丽水)有限公司(“民德(丽水)”或“甲方”或“买方”)，作为公司2021年向特定对象发行股票项目“碳化硅功率器件的研发和产业化项目”、“适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极民德电子(SZ)：购买设备累计金额为518亿元