细粉加工设备(20-400目)

我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。

MTW系列欧版磨粉机

稀油润滑系统，新型吊挂式笼式选粉机结构设计

LM立式辊磨机

采用新型碾磨装置自动化电控系统

5X系列欧版智能磨粉机

大型规模化环保智能磨粉机优选设备

LM矿渣立式磨

LM矿渣立式磨集破碎、干燥、粉磨、分级输送于一体

立式磨煤机

烘干与制粉二合一可边磨边烘干

雷蒙磨粉机

工业磨粉设备先驱，经济实用

更多了解

超细粉加工设备(400-3250目)

LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。

LUM超细立磨

LUM超细立磨结合现代磨粉理念

MW环辊微粉磨

采用新型碾磨装置自动化电控系统

粗粉加工设备(0-3MM)

兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。

LM砂粉立磨

大型效率与节能双高型砂粉制备产品

加工碳化硅管的设备加工碳化硅管的设备加工碳化硅管的设备

2021-12-26T21:12:23+00:00

首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做

网页2020年10月21日有多难做？根据东方卫视报道，首片国产 6 英寸碳化硅 MOSFET（金属氧化物场效应晶体管）晶圆于 10 月 16 日在上海正式发布。从终端应用层上来看在碳网页2023年4月17日切片是碳化硅单晶加工过程的道工序，决定了后续薄化、抛光的加工水平，是整个环节的最大产能瓶颈所在。现有的碳化硅晶圆切片大多使用金刚石线锯，但碳化硅行业专题分析：第三代半导体之星知乎

1碳化硅加工工艺流程百度文库

网页四、碳化硅产品加工工艺流程 1、制砂生产线设备组成制砂生产线由颚式破碎机、对辊破碎机、球磨机、清吹机、磁选机、振动筛和皮带机等设备组合而成。根据不同的工艺要网页2023年1月17日碳化硅晶片是以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料，采用物理气相传输法（PVT）生长碳化硅晶体，加工制成碳化硅晶片。 ①原料合成。将高纯硅粉和高纯碳粉【SiC 碳化硅加工工艺流程】知乎

碳化硅加工设备

网页2023年4月6日碳化硅破碎是其重要的环节，通常采用磨粉设备进行磨粉加工。碳化硅主要有四大应用领域，即：功能陶瓷、高级耐火材料分析机进行分选，细度过粗的物料会重磨，合格细粉则随其流进入成品旋风集粉网页2022年6月17日陶瓷加工中心碳化硅陶瓷也是属于陶瓷的一种，不管是什么陶瓷，只要在数控加工过程中都会产生大量的陶瓷粉尘，当然碳化硅陶瓷也不例外。其中碳化硅陶瓷在碳化硅陶瓷加工用的设备知乎

2023年晶升股份研究报告晶体生长设备领先厂商，碳化硅

网页2023年4月25日 2023年晶升股份研究报告，晶体生长设备领先厂商，碳化硅业务加速成长。南京晶升装备股份有限公司（后简称为公司）前身为晶升有限（成立于2012年1 网页2023年4月17日碳化硅行业专题分析：第三代半导体之星碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率、抗辐射能力等关键参数碳化硅行业专题分析：第三代半导体之星腾讯新闻

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网页2020年3月16日应不显著，使得PiN二极管的器件的导通电阻较大，因而开发成熟的提高少数载流子寿命的工艺成为研发高压大电流PiN 二极管器件的另一个关键点。表1 总结了现有SiC 二极管的电压等级和器件性能。表1 SiC二极管器件阻断电压及正向压降总结网页2020年10月14日解读！碳化硅晶圆划片技术 17:30 碳化硅是宽禁带半导体器件制造的核心材料，SiC 器件具有高频、大功率、耐高温、耐辐射、抗干扰、体积小、重量轻等诸多优势，是目前硅和砷化镓等半导体材料所无法比拟的，应用前景十分广阔，是核心器件解读！碳化硅晶圆划片技术加工

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网页2023年4月17日碳化硅行业专题分析：第三代半导体之星碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率、抗辐射能力等关键参数方面具有显著优势，满足了现代工业对高功率、高电压、高频率的需求，主要被用于制作高速、网页2023年4月25日 2023年晶升股份研究报告，晶体生长设备领先厂商，碳化硅业务加速成长。南京晶升装备股份有限公司（后简称为公司）前身为晶升有限（成立于2012年1月），主要业务包括“半导体级单晶硅炉”、“碳化硅单晶炉”和“蓝宝石单晶炉”三大领域。2023年晶升股份研究报告晶体生长设备领先厂商，碳化硅

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