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细粉加工设备(20-400目)

我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备,拥有多项国家专利,能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目,是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。

超细粉加工设备(400-3250目)

LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术,专注于400-3250目范围内超细粉磨加工,细度可调可控,突破超细粉加工产能瓶颈,是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。

粗粉加工设备(0-3MM)

兼具磨粉机和破碎机性能优势,产量高、破碎比大、成品率高,在粗粉加工方面成绩斐然。

无压碳化硅

2022-07-14T17:07:10+00:00
  • Hexoloy SE 碳化硅材料 SaintGobain

    网页2 天之前  SaintGobain Performance Ceramics Refractories 开创了制造无压烧结碳化硅材料的技术 Hexoloy ® 在 1970 年代后期。 成型选项 经济成型取决于最终零件的形状、 网页2022年12月6日  而采用无压固相烧结的碳化硅陶瓷,其在高温下的机械性和在强酸强碱下的耐腐蚀性远好于反应烧结碳化硅。无压烧结工艺研究 1、固相烧结 固相烧结SiC陶瓷的温 为什么选择无压烧结制备SiC陶瓷? 知乎

  • 无压烧结碳化硅 主要应用在哪些行业? 知乎

    网页2023年3月8日  5化工工业:无压烧结碳化硅可以用于制造化工反应器、炉垫等耐高温、耐腐蚀的设备,具有优异的耐酸碱腐蚀性能和耐磨性能。 总之,无压烧结碳化硅具有多种优 网页2022年1月7日  碳化硅之无压烧结工艺可分为固相烧结碳化娃(SSiC)、液相烧结碳化娃(LSiC)。 固相烧结是美国科学家Prochazka于1974年首先发明的, 他在亚微米级的β —SiC 中添加少量的硼与碳,实现碳化硅无压烧结, 制得 碳化硅陶瓷,SSiC\SiSiC\RBSiC\RSiC你分得清

  • 碳化硅百度百科

    网页碳化硅,是一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿 网页2021年3月13日  无压烧结碳化硅陶瓷制品,采用高纯超细碳化硅微粉,经2450℃高温烧结而成,碳化硅含量在991%以上,制品密度≥310g/cm3, 不含金属硅等金属杂质。 耐高温 无压烧结碳化硅,西安中威(ZHWE)反应

  • 碳化硅陶瓷的4种烧结工艺 你不可不知 知乎

    网页2019年5月11日  SiC陶瓷的无压烧结、热压烧结和反应烧结具有较好的耐酸、耐碱性能,但反应烧结SiC陶瓷抗HF等超强酸腐蚀性能较差。 当温度低于900℃时,几乎所有SiC陶瓷的抗弯强度都比高温烧结陶瓷大幅度提高, 网页强度高、硬度高、耐磨性能好、摩擦系数小、抗氧化、高温蠕变小及热稳定性好的无压烧结碳化硅 陶瓷是制造密封环的理想材料。具有基体组织致密、碳含量极少的常压烧结碳化硅 无压烧结碳化硅机械密封环 Dyseals

  • 无压烧结碳化硅和反应烧结碳化硅的区别百度知道

    网页2017年6月14日  烧制过程不同。 反应烧结是在较低的温度下,使游离硅渗透到碳化硅中。 而无压烧结是在2100度下,自然收缩而成的碳化硅制品。 烧结的产品技术参数不同。 网页2023年4月24日  无压烧结碳化硅密度可达310 g/cm^3~318 g/cm^3,弹性模量410GPa~450GPa,弯曲强度400MPa~550MPa 。本文禁止转载或摘编 陶瓷材料 陶 陶瓷3D打印碳化硅烧结技术分享之二:无/常压烧结SiC 哔

  • 无压烧结碳化硅 主要应用在哪些行业? 知乎

    网页2023年3月8日  5化工工业:无压烧结碳化硅可以用于制造化工反应器、炉垫等耐高温、耐腐蚀的设备,具有优异的耐酸碱腐蚀性能和耐磨性能。 总之,无压烧结碳化硅具有多种优异的性能,可以在高温、高压、高速和恶劣的化学环境下稳定工作,因此被广泛应用于多个行业中的高端制造领域。网页2022年11月3日  无压碳化硅和反应碳化硅都具备高达22GPa的硬度。此外,碳化硅还具备极高的抗压强度和弹性模量,以及较高的热导率和抗热冲击性。这些性能使得碳化硅陶瓷结构强度极高,并且非常耐磨,可以作为耐磨环及密封圈应用在各中机械器材中。碳化硅陶瓷(SIC)的材料性能和应用 百家号

  • 无压烧结碳化硅机械密封环 Dyseals

    网页强度高、硬度高、耐磨性能好、摩擦系数小、抗氧化、高温蠕变小及热稳定性好的无压烧结碳化硅 陶瓷是制造密封环的理想材料。具有基体组织致密、碳含量极少的常压烧结碳化硅广泛应用于高纯、超净、精细化工等领域。 关联产品 995%氧化铝陶瓷 网页2021年11月18日  碳化硅由于其32 g/cm3的比重和较高的升华温度 (约2700° C),很适合作为轴承或高温炉的原料物品。 它不会在任何能达到的压力下熔化,而且化学活性很低。 在半导体高功率元件的应用中,由于其具有高导热、高衰减电场强度和大电流密度等特点,很多人 碳化硅的物质特性 知乎

  • ssic是无压烧结碳化硅、rbsic为反应烧结、它们配方不一样

    网页2023年4月3日  4、DX202含有游离石墨的无压烧碳化硅 D是2在2DX201的基础上添加了石墨颗粒烧结而成的,与DX201相比,即不降低 DX201耐 腐蚀性,同时又提高了自润滑性和承载能力,适合于有强腐蚀、高承载、干摩擦、硬一硬配对(机械密封摩擦副)等工况下使用。网页2023年4月24日  无压烧结碳化硅密度可达310 g/cm^3~318 g/cm^3,弹性模量410GPa~450GPa,弯曲强度400MPa~550MPa 。本文禁止转载或摘编 陶瓷材料 陶瓷3D打印 碳化硅 分享到: 投诉或建议 推荐文章 更多精彩内容 砂型3D打印在模具制造中的 陶瓷3D打印碳化硅烧结技术分享之二:无/常压烧结SiC 哔

  • 碳化硅行业专题分析:第三代半导体之星 知乎

    网页2023年4月17日  切片是碳化硅单晶加工过程的道工序,决定了后续薄化、抛光的加工水平,是整个 环节的最大产能瓶颈所在。现有的碳化硅晶圆切片大多使用金刚石线锯,但碳化硅硬度高, 需要大量的金刚石线锯和长达数小时的加工时间,且切片过程中多达 40%的晶锭以碳化硅 粉尘的形式成为废料,单个晶锭 网页2017年6月14日  烧制过程不同。 反应烧结是在较低的温度下,使游离硅渗透到碳化硅中。 而无压烧结是在2100度下,自然收缩而成的碳化硅制品。 烧结的产品技术参数不同。 反应的体积密度、硬度、抗压强度等与无压的碳化硅产品技术参数不同。 产品性能不同。 反应烧 无压烧结碳化硅和反应烧结碳化硅的区别百度知道

  • 黑碳化硅和绿碳化硅有哪些区别 知乎

    网页2021年6月21日  绿碳化硅和黑碳化硅基本一样,只是原料和制造工艺有所差别,产品呈绿色半透明体,硬度、纯度优于黑碳化硅。 其弹性系数达到410GPa,常温常压下不会溶解,温度达到1600°C以上才有所耗损,达到28155°C时才分解。 1、黑碳化硅含SiC约985%,其韧 网页无压烧结碳化硅陶瓷(常压烧结碳化硅陶瓷)工艺可以分成固相烧结与液相烧结两种。固相烧结是在亚微米级的β—SiC或αSiC中添加少量的硼与碳,实现碳化硅无压烧结,制得接近理论密度95%的致密烧结体。碳化硅特性百度文库

  • 无压烧结碳化硅 主要应用在哪些行业? 知乎

    网页2023年3月8日  5化工工业:无压烧结碳化硅可以用于制造化工反应器、炉垫等耐高温、耐腐蚀的设备,具有优异的耐酸碱腐蚀性能和耐磨性能。 总之,无压烧结碳化硅具有多种优异的性能,可以在高温、高压、高速和恶劣的化学环境下稳定工作,因此被广泛应用于多个行业中的高端制造领域。网页强度高、硬度高、耐磨性能好、摩擦系数小、抗氧化、高温蠕变小及热稳定性好的无压烧结碳化硅 陶瓷是制造密封环的理想材料。具有基体组织致密、碳含量极少的常压烧结碳化硅广泛应用于高纯、超净、精细化工等领域。 关联产品 995%氧化铝陶瓷 无压烧结碳化硅机械密封环 Dyseals

  • 碳化硅化工百科

    网页2022年1月1日  高纯碳化硅为无色透明结晶或无定形粉末,含杂质的碳化硅为绿色,固溶有炭和金属氧化物杂质则呈黑色。在常压下2500℃时发生分解。 具有优异的高温强度和抗高温蠕变能力,热压碳化硅材料在1600 ℃的高温抗弯强度和室温基本相同。 最后 网页2019年7月11日  目前,无压烧结、热压烧结和反应烧结是 SiC陶瓷材料制备中应用最为普遍的三种烧结方式。 其中,RBSC 陶瓷材料不仅保持了 SiC 陶瓷比强高、耐磨损、抗冲击等力学性能,还具备高热导率、高抗热震等优良的热学性能,因此 RBSC 陶瓷材料在耐磨 聚焦高性能碳化硅陶瓷的研究与应用 中国粉体网

  • 碳化硅特性百度文库

    网页无压烧结碳化硅陶瓷(常压烧结碳化硅陶瓷)工艺可以分成固相烧结与液相烧结两种。固相烧结是在亚微米级的β—SiC或αSiC中添加少量的硼与碳,实现碳化硅无压烧结,制得接近理论密度95%的致密烧结体。网页2015年1月26日  无压烧结碳化硅SSiC和热压烧结SiC 无压烧结SiC它是采用超细SiC微粉(粒度约在01~02微米) 加适当的添加剂、粘结剂压制成型,然后再2000~2200摄氏度的温度下烧结而成的。适合用于数量少、规格品种多的机械密封环。热压烧结SiC它由粒度小于等于1 ssic的材质与sic的区别?百度知道

  • 陶瓷3D打印碳化硅烧结技术分享之二:无/常压烧结SiC 哔

    网页2023年4月24日  无压烧结碳化硅密度可达310 g/cm^3~318 g/cm^3,弹性模量410GPa~450GPa,弯曲强度400MPa~550MPa 。本文禁止转载或摘编 陶瓷材料 陶瓷3D打印 碳化硅 分享到: 投诉或建议 推荐文章 更多精彩内容 砂型3D打印在模具制造中的 网页2023年4月17日  切片是碳化硅单晶加工过程的道工序,决定了后续薄化、抛光的加工水平,是整个 环节的最大产能瓶颈所在。现有的碳化硅晶圆切片大多使用金刚石线锯,但碳化硅硬度高, 需要大量的金刚石线锯和长达数小时的加工时间,且切片过程中多达 40%的晶锭以碳化硅 粉尘的形式成为废料,单个晶锭 碳化硅行业专题分析:第三代半导体之星 知乎

  • 碳化硅的4种烧结方式 行业新闻

    网页碳化硅的4种烧结方式 无压烧结。 无压烧结被认为是SiC烧结有前途的烧结方法,根据烧结机理的不同,无压烧结又可分为固相烧结和液相烧结。 SProehazka通过在超细βSiC粉体(含氧量小于2)中同时加入适量B和C的方法,在2020℃下常压烧结成密度高于 98 的 SiC 网页2021年1月30日  无压烧结碳化硅辊棒,常压烧结碳化硅陶瓷制品在成型过程中压力为250MPa,保压时间为90s;粘结剂用量为物料总质量的3%;含有C、B4C元素作为烧结助剂的碳化硅陶瓷烧结属于固相烧结,烧结过程主要由扩散机无压烧结碳化硅辊棒1900℃,0金属杂质陶瓷